一种贴片式半导体气体传感器

Abstract

本实用新型公开了一种贴片式半导体气体传感器,涉及传感器技术领域。采用本实用新型的方案能获得一种贴片式结构的半导体气体传感器,因为其芯片采用贴片式装配方式,可以在一个方向上最大限度减小尺寸,且能够更好地抵抗震动冲击。另外,其生产涉及的丝网印刷、半导体封测等工艺技术均较为成熟,成本优势明显。以此生产的产品融合了现有片式和MEMS半导体气体传感器的优点,可在性能和成本上很好的满足市场的需求。

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