Method of manufacturing microneedle and microneedle substrate

マイクロニードル製造方法とマイクロニードル基板

Abstract

【課題】 貫通孔付のマイクロニードルを容易に製造することができるマイクロニードル製造方法を提供すると共にそのようなマイクロニードル製造方法により製造されたマイクロニードル基板を提供することにある。 【解決手段】 硬化性樹脂に熱又は光エネルギーを付与し、且つ、そのエネルギーを制御することにより上記硬化性樹脂の外周部を硬化部とすると共に内周部を未硬化部とし、次に、上記未硬化部の硬化性樹脂を除去することにより貫通孔を備えたマイクロニードルを得るようにしたもの。 【選択図】図4
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a microneedle, capable of easily manufacturing a microneedle with a through-hole, and a microneedle substrate manufactured by such a method of manufacturing a microneedle. SOLUTION: By imparting heat or optical energy to a hardening resin and controlling the energy, the outer peripheral part of the hardening resin is turned to a hardened part and the inner peripheral part is turned to a non-hardened part. Then, by removing the hardening resin at the non-hardened part, a microneedle having a through-hole is obtained. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

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    KR-101460499-B1November 12, 2014안동대학교 산학협력단마이크로니들 디바이스의 제조방법
    KR-101491075-B1February 11, 2015안동대학교 산학협력단Microneedle device
    WO-2017014129-A1January 26, 2017凸版印刷株式会社Percutaneous administration device