ペルチェ素子用配線基板、該配線基板を備えるペルチェモジュール及びペルチェモジュールを搭載するヒートシンク

Wiring board for peltier element, peltier module with the wiring board, and heat sink for mounting peltier module

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board for Peltier element readily connecting together a plurality of Peltier elements, of readily and accurately positioning the plurality of Peltier elements, and of preventing an increase in working cost, to provide a Peltier module, and to provide a heat sink for mounting the Peltier module.SOLUTION: The Peltier module 6 includes the Peltier elements 20a, 20b, 20c, 20d, and a Peltier element wiring board 10 electrically connecting together the Peltier elements 20a, 20b, 20c, 20d. The wiring board 10 for Peltier element includes a frame 11 that hole parts (a plurality of hole parts) 15a, 15b, 15c, 15d into which the Peltier elements 20a, 20b, 20c, 20d are respectively inserted and fixed are disposed in predetermined arrangement, and a conductor group 12 formed on the frame 11 and having a circuit pattern corresponding to the predetermined arrangement of the hole parts 15a, 15b, 15c, 15d.
【課題】複数のペルチェ素子を容易に結線することができると共に複数のペルチェ素子を容易に且つ正確に位置決めすることができ、加えて作業コストの増大を防止することができるペルチェ素子用配線基板、ペルチェモジュール及びペルチェモジュール搭載ヒートシンクを提供する。 【解決手段】ペルチェモジュール6は、ペルチェ素子20a,20b,20c,20dと、ペルチェ素子20a,20b,20c,20dを電気的に接続するペルチェ素子用配線基板10とを備える。ペルチェ素子用配線基板10は、ペルチェ素子20a,20b,20c,20dが夫々挿入固定される孔部15a,15b,15c,15d(複数の孔部)が所定配列で設けられた枠体11と、枠体11上に形成され、孔部15a,15b,15c,15dの所定配列に応じた回路パターンを有する導体群12とを備える。 【選択図】図3

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    JP-2011253945-ADecember 15, 2011Okano Electric Wire Co Ltd, 岡野電線株式会社Peltier module arrangement device and inside of housing cooling device using the same