Package for semiconductor device

半導体装置用パッケージ

Abstract

【課題】アイレットにリードを挿通して樹脂で封止した半導体装置用パッケージにおいて、アイレットと樹脂、及びリードと樹脂との密着性を向上させる。 【解決手段】アイレット10は、金属板をプレス加工することによりキャップ状に形成され、その内面には有機被膜11a、11bが形成されている。アイレット10に形成された貫通孔15に、リード12が挿通され、樹脂溶着されることによって樹脂部14が形成され、貫通孔15が封止されている。有機被膜11a,11bは、主鎖部の一方の端に金属に対する結合性を持つ第一官能基、他端に樹脂に対する結合性を持つ第二官能基を有する有機分子が、アイレット10の表面上に自己組織化して配列することによって形成された膜である。 【選択図】図2
PROBLEM TO BE SOLVED: To improve adhesion between an eyelet and resin as well as a lead and resin, relating to a package for a semiconductor device in which the lead is inserted in the eyelet and sealed with resin.SOLUTION: An eyelet 10 is formed into a cap shape by press working on a metal plate, and organic coats 11a and 11b are formed on its inside surface. A lead 12 is inserted in a through hole 15 formed at the eyelet 10, which is resin-welded to form a resin part 14, with the through hole 15 being sealed up. The organic coats 11a and 11b are formed by causing an organic molecule which has a first functional group, of which one end of a principal chain part has a coupling property to metal, and a second functional group, of which the other end has the coupling property to resin, to be arrayed by self organization on the surface of the eyelet 10.

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